年底改善？

“其實從供應鏈來看，芯片短缺的問題確實是有開始緩解的趨勢，因為囤貨因素開始釋放，產品投向市場”，創道投資谘詢合夥人步日欣表示，現在大部分芯片不存在缺貨的因素，預計很快就能恢複，比如手機芯片，28nm以內、12英寸的產線。

不過，步日欣也指出，不排除一些特殊品類，比如汽車芯片，可能恢複還要一段時間。因為汽車芯片的產能在轉移後，要恢複到原有產線，需要比較長的周期。

在步日欣看來，如果刨除掉一些供應鏈和囤貨的因素，應該到今年年底，車用芯片短缺的問題也會緩解了。事實上，像台積電等企業已經表態，要幹預市場，因為短缺也給芯片製造商造成了一些影響。

眼下，不隻是美國政府在“威逼利誘”，全球各國都對“芯事”格外上心。就在7月19日，歐盟委員會啟動了兩個新的行業聯盟——處理器和半導體技術聯盟，以及歐洲工業雲/邊緣計算聯盟。

歐盟的目標是，到2030年將其全球芯片市場份額翻一番。根據市場調研機構IC Insights的統計數據，2020年全球半導體市場份額在IDM、無晶圓和IC總銷售額的區域市場占有率上，來自美國的公司占據了全球市場總量的55%，排名第一，而歐洲僅占6%。

除了政府在加大投入，芯片廠商們也開足了馬力，接二連三擴充產能。以三星為例，最新消息顯示，根據三星電子提交給美國得克薩斯州官員的文件顯示，該公司已經申請了該州稅收減免，可能是其計劃中的170億美元美國芯片工廠。

而根據台積電的規劃，該公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產能。去年，台積電宣布，計劃斥資120億美元在美國亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠，目前該廠動工，預計設備將在2022年下半年進廠。

作為晶圓代工巨頭，格芯日前在否認與英特爾“聯姻”的消息後，同時宣布了在美國進行大規模擴產的計劃，將斥資10億美元於紐約州馬爾他鎮（Malta）總部附近建第二座晶圓廠，預估馬爾他每年晶片產能擴充15萬片，比之前提高一倍。

對於當下半導體芯片廠商熱火朝天的擴產計劃，步日欣也提到了一點，如果擴產，可能未來會有一些壓力，比如會麵臨庫存過剩等情況，其實現在已經有一些晶圓廠在反思，下遊需求到底有沒有實際上的大幅增長？

文章來源:北京商報記者 湯藝甜,由大香蕉大香蕉啪啪啪編輯。